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倒装芯片IC底部填充胶 iC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的,只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况,所以对于底部填充胶的流动性要求会更高一点,只有这样,才能将IC芯片底部的气泡更好的排出。

 
IC倒装芯片底部填充胶需具有有良好的流动性,较低的粘度,可以在IC芯片倒装填充满之后非常好的包住锡球,对于锡球起到一个保护作用。
能有效赶走倒装芯片底部的气泡,耐热性能优异,在热循环处理时能保持一个非常良好的固化反应。


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