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信越电子灌封胶对电子产品的作用与选择
  跟着电子工业的大力发展,人们更注重产品的稳定性,对电子产品的耐候性有更严苛的请求,所以如今越来越多的电子产品需求灌封,灌封后的电子产品能加强其防水才干、抗震才干以及散热功用,维护电子产品免受自然环境的腐蚀延伸其运用寿命。
 
  而电子产品的灌封普通会选用机硅原料的电子灌封胶,由于其具有很好的耐上下温才干,能承受-60℃~200℃之间的冷热改动不开裂且坚持弹性,运用导热资料填充改性后还有较好的导热才干,灌封后能有效的进步电子元器件的散热才干和防潮功用,而且有机硅原料的电子灌封胶固化后为软性,便利电子设备的维修,比照环氧树脂原料的电子灌封胶,灌封固化后硬度高,简单拉伤电子元器件,抗冷热改动差,在冷热变过程中简单呈现细小的裂痕,影响防潮功用,耐温性也只要-10℃~120℃,普通只适用于对环境无特殊请求的电子设备里边。
 
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