跟着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更严苛的请求，所以如今越来越多的电子产品需求灌封，灌封后的电子产品能加强其防水才干、抗震才干以及散热功用，维护电子产品免受自然环境的腐蚀延伸其运用寿命。

 

　　而电子产品的灌封普通会选用机硅原料的电子灌封胶，由于其具有很好的耐上下温才干，能承受-60℃～200℃之间的冷热改动不开裂且坚持弹性，运用导热资料填充改性后还有较好的导热才干，灌封后能有效的进步电子元器件的散热才干和防潮功用，而且有机硅原料的电子灌封胶固化后为软性，便利电子设备的维修，比照环氧树脂原料的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，简单拉伤电子元器件，抗冷热改动差，在冷热变过程中简单呈现细小的裂痕，影响防潮功用，耐温性也只要-10℃～120℃，普通只适用于对环境无特殊请求的电子设备里边。

 

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