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信越导热膏具有什么作用以及怎么使用信越导热膏?
  信越导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
 
  信越导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
 
  1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击.
 
  2.很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化.
 
  3.对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀。
 
  4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响.
 
  使用方法:
 
  1、将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
 
  2、在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。
 
  3、导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。


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